Avantajele prelucrării cu laser a substraturilor ceramice

Avantajele prelucrării cu lasersubstrat ceramicPCB:
1. Deoarece laserul este mic, densitatea de energie este mare, calitatea de tăiere este bună, viteza de tăiere este rapidă;
2, fantă îngustă, economisiți materiale;
3, prelucrarea cu laser este bună, suprafața tăiată este netedă și burble;
4, zona afectată de căldură este mică.
Thesubstrat ceramicPCB-ul este relativ din fibră de sticlă, care se sparge ușor, iar tehnologia procesului este relativ ridicată și, prin urmare, se folosesc de obicei tehnici de perforare cu laser.
Tehnologia de perforare cu laser are precizie ridicată, viteză rapidă, eficiență ridicată, perforare în loturi la scară mare, potrivită pentru majoritatea materialelor dure, moi și are avantaje precum nepierderea de scule, în conformitate cu interconectarea de înaltă densitate a plăcilor de circuite imprimate, fine Cerințe de dezvoltare. Thesubstrat ceramicutilizarea procesului de perforare cu laser are avantajul forței de legare ceramică și metalică, fără folie de cădere, bule, etc. Intervalul este de 0,15-0,5 mm și chiar și fin la 0,06 mm.