Legea filmului: Metalizarea prin acoperire în vid, placare cu ioni, acoperire prin pulverizare etc. Cu toate acestea, coeficientul de dilatare termică a filmului metalic și a substratului ceramic ar trebui să fie cât mai bun posibil, iar aderența stratului de metalizare ar trebui îmbunătățită;
Citeşte mai multMetodele tipice de formare în fața ceramicii au patru tipuri: formarea prin presare a pulberii (turnată etc.), formarea prin extrudare, forma turnată și se formează. Metoda de turnare este utilizată la fabricarea substraturilor pentru pachete LSI și circuite integrate mixte datorită realizării ușoar......
Citeşte mai multDatorită stabilității sale chimice și fizice, duritatea și rezistența la coroziune a carburii de siliciu sunt ridicate. Carbura de siliciu se mai numește și diamant, sau se poate spune că este diamant. Este doar diferit. Rezistența la temperaturi ridicate este extrem de ridicată și nu există absolu......
Citeşte mai multSubstraturile ceramice sunt utilizate în prezent în modulele electronice de putere, avantaje: rezistență mecanică ridicată, tenacitate și conductivitate termică Nitrura de siliciu are un cost mai mare decât substratul cu nitrură de aluminiu, iar conductivitatea termică este de peste 80 sau mai mult......
Citeşte mai mult